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          產品表

          系列分類
          系統邏輯單元(K)
          DSP silce
          內存(Mb)
          GTY/GTM 收發v器 (32.75/58 Gb/s)
          I/O
          查看詳情
          系列特點
          3D-on-3D 集成
          支持 3D IC 的 FinFET 適用于突破性密度、帶寬和大規模裸片間連接,支持虛擬單片設計
          增強的 DSP 內核
          多達38個TOP (22 TeraMAC) 的DSP計算性能針對包括INT8在內的定浮點計算進行了優化,可充分滿足AI推斷的需求
          32.75Gb/s 收發器
          器件上多達128個收發器 — 背板、芯片對光學器件、芯片對芯片功能
          PCI Express 的集成塊
          面向100G應用的Gen3 x16集成PCIe?模塊
          存儲器
          DDR4 支持高達 2,666Mb/s、高達500Mb的片上內存高速緩存可提供更高的效率和低時延
          ASIC 級網絡 IP
          150G Interlaken、100G 以太網 MAC 內核,可實現高速連接
          產品優勢
          Other Series 產品優勢

          Other Series 器件在單個成本優化的 FPGA 中提供了最高性能功耗比結構、

          收發器線速、DSP 處理能力以及 AMS 集成。包含 MicroBlaze? 軟處理器和 1,066Mb/s DDR3

          技術支持,此系列為各類成本功耗敏感型應用提供最大價值,包括軟件定義無線電、

          機器視覺照相以及低端無線回傳。

          應用

          64 通道便攜超聲

          無線回傳:點對點 1024QAM 微波調制解調器

          多協議機器視覺攝像機

          可編程邏輯控制器

          電池供電的軟件定義無線電

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