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          Virtex?
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          Virtex® UltraScale+? 器件

          在 14nm/16nm FinFET 節點上

          提供最高性能及集成功能

          產品表

          系列分類
          系統邏輯單元(K)
          DSP silce
          內存(Mb)
          GTY/GTM 收發v器 (32.75/58 Gb/s)
          I/O
          查看詳情
          產品優勢
          Virtex? UltraScale+? 產品優勢

          Xilinx 第三代 3D IC 使用堆疊硅片互聯 (SSI) 技術打破了摩爾定律的限制,并且實現了最高信號處理和串行 I/O 帶寬,以滿足最嚴格的設計要求。

          它還提供注冊的芯片間布線,可實現大于 600 MHz 的運行,具有豐富靈活的時鐘,可提供虛擬的單片設計體驗。

          應用

          作為業界功能最強的 FPGA 系列,UltraScale+ 器件是計算密集型應用的完美選擇:從 1+ Tb/s 網絡、機器學習到雷達/警示系統。

          主要特性與優勢
          3D-on-3D 集成
          支持 3D IC 的 FinFET 適用于突破性密度、帶寬和大規模裸片間連接,支持虛擬單片設計
          增強的 DSP 內核
          多達38個TOP (22 TeraMAC) 的DSP計算性能針對包括INT8在內的定浮點計算進行了優化,可充分滿足AI推斷的需求
          32.75Gb/s 收發器
          器件上多達128個收發器 — 背板、芯片對光學器件、芯片對芯片功能
          PCI Express 的集成塊
          面向100G應用的Gen3 x16集成PCIe?模塊
          存儲器
          DDR4 支持高達 2,666Mb/s、高達500Mb的片上內存高速緩存可提供更高的效率和低時延
          ASIC 級網絡 IP
          150G Interlaken、100G 以太網 MAC 內核,可實現高速連接
          應用場景
          • 480*340
            計算加速
          • 480*340
            5G 基帶
          • 480*340
            有線通信
          • 480*340
            雷達
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